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4:24미국 FLIP의 다양한 방식과 절차 [미국 진출 사업자를 위한 핵심 가이드]
5:35GTM 전략 없는 미국 진출 성공은 없다.
1:45:29스타트업 미국시장 진출 전략
17:47스타트업의 미국진출 전략(bnp 박정은 대표) - CIPO프로그램
48:39[full] 당신의 직업은 안녕하십니까? - 신년기획 ＜멋진 신AI세계＞ 1부 | 추적60분 1438회 예고 KBS 방송
38:1825강 반도체 제품의 메가 트렌드와 비전ㅣ특집 반도체개론 #클래스e #황철성 #김상범 #전동석 #박민혁
39:2715강 뉴 메모리: FeRAMㅣ특집 반도체개론 #클래스e #황철성 #김상범 #전동석 #박민혁
16:07[SK hynix Keynote] Part.1_메모리 반도체의 미래 30년을 듣다_미래기술연구원 김진국 담당
5:30[K반도체 스토리] 그래픽 (EP2. 콘솔게임)
3:06[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! - PIM편 (2/5)
0:49[57분 반도체 상식] AI
10:47tsmc CEO 웨이저자가 24년 인텔 1.8nm가 25년 tsmc N3P와 유사하거나 못하다고 주장! 2nm로 가면 앞선다고 말했는데요. 이유를 분석해봅니다.
13:23아이폰 18, tsmc 아닌 인텔 제조 가능성 등장 | tsmc 3nm = 인텔 1.8nm | 트럼프 2기 반도체 팹 미국 건설 | 인텔 신기술 2개 신기술 성공 여부가 핵심
9:26반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나
17:37[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
9:07모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
5:44[ETCH] 기술을 예술로! 삼성전자 '식각공정'의 놀라운 기술력?? | 반도체8대공정 | 인생맛칩
21:11All steps of CMOS inverter fabrication process part 1 : step 1 to step 44
22:53반도체8대공정:식각1. 에칭 사용처, 에천트종류, STI, 용어 설명. 남이알려주면 쉬운 반도체 공정
9:48[반도체 hy-스쿨] EP9. 반도체의 과거, 현재, 미래 (킬러 애플리케이션이란?)
10:02[반도체 hy-스쿨] EP5. 반도체 공정1 (Wafer공정)
9:47[반도체 8대 공정 #13] 반도체 4대 식각 사신: HBr, Cl2, SF6, C4F8의 살생부 (Si vs SiO2 필살기 총정리) / 건식아, 등방성도 가자!
6:31[MEMS 응용 기술 이야기 #3] 광학 코팅 기초 - 빛을 조종하는 광학 마법 : 굴절률 엔지니어링으로 빛을 설계하는 방법
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