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14:27tsmc, 차세대 노광장비 ‘없이’ 1.6nm간다...? 인텔이 High NA EUV를 도입하더라도 tsmc가 강력한 이유
9:332나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다
11:15NVIDIA AI 칩 결함 해결... 수율 개선 위한 것 | 하반기 AI 칩 생산 문제 없는 이유 | TSMC 잘못인가 | 포토마스크 변경의 의미
15:26x86 최초 ARM 전성비를 이겼습니다 | 퀄컴, AMD AI 칩을 압살한 인텔 루나레이크 본격 출시 | 무너져가는 인텔의 한 줄기 희망
18:30인텔의 위기 속엔 언제나 ㅇㅇ이 있었다 | 파운드리 매각설... 거듭된 공정 실패 | AI 반도체 시대 제조 공정의 역사로 본 인텔의 경쟁력
9:33인텔 파운드리 분사... 유럽 팹 건설 중단... 그런데 AWS AI 칩을 18A를 맡았다 | 미국 등에 업은 현 인텔 상황 정리
16:07tsmc 3nm... 모두가 쩔쩔매는 역사적인 파운드리 공정 | 스마트폰부터 AI 서버, 랩탑까지 모두 점령한 tsmc 3nm의 다양한 공정 차이
12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
13:31안될공학이 애플워치10, 가민을 사지 않고 갤럭시 워치7 40mm을 산 공학적인 이유 (Dual-Band GPS, 3nm Exynos, Bio Sensor)
10:4412월 초까지 해결? tsmc가 만들어도 문제, 인텔 애로우레이크 성능, 예상치보다 낮은 이유 | Window BIOS 최적화와 마이크로 코드 의미 | 랩터레이크 결함
6:30[반도체 hy-스쿨] EP10. 4차 산업혁명과 미래 반도체 (AI, 자율주행, IoT, 스마트시티)
9:48[반도체 hy-스쿨] EP9. 반도체의 과거, 현재, 미래 (킬러 애플리케이션이란?)
8:47[반도체 hy-스쿨] EP8. DRAM과 NAND의 동작 원리 (DRAM과 NAND의 구조 차이)
9:02[반도체 hy-스쿨] EP7. 반도체 공정3 (Thinfilm공정)
11:19[반도체 hy-스쿨] EP6. 반도체 공정2 (산화공정, Photo공정, Etch공정)
10:02[반도체 hy-스쿨] EP5. 반도체 공정1 (Wafer공정)
7:15[반도체 hy-스쿨] EP4. 반도체 산업 이야기 (무어의 법칙)
8:24[반도체 hy-스쿨] EP3. DRAM과 NAND (메모리 반도체)
10:06[반도체 hy-스쿨] EP2. 반도체 시장 이야기 (전자제품 속 반도체)
11:08[반도체 hy-스쿨] EP1. 우리 주변의 반도체 (반도체란?)
18:26[반도체 hy-스쿨2] 8교시. HBM과 함께 하는 마지막 이야기(PKG공정)
14:33[반도체 hy-스쿨2] 7교시. 반도체 후공정 이야기(Test공정)
18:12[반도체 hy-스쿨2] 6교시. 물리쌤이 들려주시는 터널링효과 이야기
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