[DB 지식백과]
분류 24개 · 영상 963개 · 15/41 페이지최신 동영상 — 15페이지
8:44NVIDIA가 AI 시대를 얼마나 잘 준비했는지 짐작되는 기술... GPU 간, CPU-GPU 간 빠르게 통신할 수 있는 NVLINK 4.0 (feat. CXL, PAM4)
19:07NVIDIA 시가총액 1위 로드맵입니다… GTC2024, 젠슨황은 AI와 관련된 하드웨어, 소프트웨어, 데이터센터, 냉각, 서비스 모든 걸 다 준비하고 진행시킵니다!
11:47반도체 3nm 2nm 18A ... 과연 반도체는 계속 빨라지는 게 가능은 할까? 핵심은 전력! | AVP | 무어의 법칙 | 양자컴퓨터 | PIM | PUE | 데이터센터
9:26반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나
18:33NVIDIA Blackwell 발표 후.... 우리가 아직도 더 빠르다는 Groq. NVIDIA에 혁신이 없다고 평가한 AI 클라우드 스타트업의 설계 반도체 LPU는 무엇이 다른가
11:36NVIDIA vs 아리스타 네트웍스 | AI데이터센터 급증에 따라 H100, GB200과 같은 칩을 연결 시킬 네트워크 인프라도 엄청난 경쟁 중!
9:26NVIDIA 무려 $100조 시장 출정식! Blackwell을 이은 Rubin GPU 개발 공식 선언, 지식을 생산하는 AI 팩토리 기업 엔비디아의 무서움 [한국투자신탁운용]
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
23:45NVIDIA H100의 20배 성능... Cerebras의 세계에서 가장 빠른 AI 추론기 등장 | On-Chip 메모리와 웨이퍼 기반 칩 설계 의미
12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
12:51AMD 리사수, NVIDIA GPU 대응 HBM3E 기반 Instinct MI325X 발표 | CUDA, infiniband, NVLink 대응 SW 및 네트워킹 플랫폼 업그레이드
17:37[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
17:13[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이
11:35[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성
10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
15:25[브로드컴 1부] 아무도 말하지 않는 핵심 기술! 애플, 구글, 메타 자체 AI 칩 설계에 꼭 필요한 SerDes | PCIe, Ethernet Switch 저전력 네트워킹 설계
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
15:57[브로드컴 2부] 빅테크 AI 칩-ASIC 설계 과정... 을 보면 핵심 기업 모두 등장 | tsmc 협력 XPU 개발한 브로드컴과 IP와 EDA 업체Synopsys Cadence
11:38반도체가 만들어지는 각 단계... 마다 엄청난 신기술이 | 수십~수백억 개 트랜지스터를 욱여넣기 위한 반도체 8대 공정 과정 한 방 정리
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
21:40NVIDIA 독자 메모리 규격 SOCAMM...? 비밀리에 SK Hynix, 삼성 접촉 | HBM CoWoS 아닌 탈부착 | SerDes 직렬
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
8:58초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
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